专注于半导体、LED、湿法智程类智能装备的研发、设计、生产、营销、安装与服务
功能：适用于晶片研磨后、退火前或切割后清洗作业。
清洗篮容量：2寸片盒4个，4寸片盒2个，6寸片盒1个。
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